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上海压床式仪器 上海隆兴旺电子科技供应

上传时间:2025-03-16 浏览次数:
文章摘要:常见的测试治具有哪些?过锡炉治具:过锡炉治具是一种新型的针对SMT加工的PCB治具,适用于在插件料的焊锡面有SMD元件的各种PCB板。使用过锡炉治具可以节约人力、简化生产过程、减少因过锡炉而造成的变形、尺寸稳定性好。提高产品质量和

常见的测试治具有哪些?过锡炉治具:过锡炉治具是一种新型的针对SMT加工的PCB治具,适用于在插件料的焊锡面有SMD元件的各种PCB板。使用过锡炉治具可以节约人力、简化生产过程、减少因过锡炉而造成的变形、尺寸稳定性好。提高产品质量和生产效率等特点。其实不管是哪种测试治具类型他们主要的目的都是为了提高生产产品的质量、解放劳动力从而提高生产效率的。通过模拟电子产品在实际使用条件中涉及到的各种因素对产品产生老化的情况进行相应条件的加强实验,以保证生产的产品质量更加可靠。ICT测试治具通过设置所述浮动机构能保证雕刻工具始终抵压在待测试电路板上。上海压床式仪器

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ICT测试治具的一些测试,IC保护二极体,测试原理:利用IC各引脚对IC地脚或电源脚存在的保护二极体对IC引脚保护二极体进行测试。可测试出IC保护二极体是否完好,被测试IC是否极反,移位。IC空焊测试TESTJET测试原理:利用放置在治具上模的感测板压贴在待测的IC上,利用量测感测板的铜箔与IC脚框之间的电容量侦测接脚的开路。系统由测试点送一個200mV,10KHz的信号到IC的接脚上,信号经过ICframe与感测板之间的电容耦合到感测板上再经过架在感测板上的放大器接到64Channel的Signalconditioningcard做选择和放大信号的工作,较后接到系统的TestJetBoard去量测信号的强度。如果IC的接脚有开路情况系统会因侦测不到信号而得知其为开路。Testjet通常用来测试IC元件由于生产引起的缺陷:开路、错位、丢失。电解电容三端测试:测量电容外壳对电容正极和负极阻抗不同。其他零件测试:晶振测量其电容,变压器测量其电阻。上海在线ICT自动化测试仪器ICT测试治具是对在线元器件性能、原理及电气连接进行测试检查生产制造缺陷及元器件不良的标准测试设备。

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ICT测试治具的应力测试为什么很重要?ICT测试治具应力测试关系到把PCB板子固定在ICT测试治具上并进行某项任务的FVT(终校核测试)。如果信息和通信技术测试夹具没有很好的设计,它很可能有超过允许的范围内的应力对印刷电路板。即使是一个很好的夹具的设计也会在印刷电路板上太长时间产生很大的压力。为了找出问题,避免犯错误,你可以在印刷电路板上做一个应变测试,并测量了大应力在产生高压时的大应力,而应力是在允许的范围内。如果测得的应力值,电路板上的允许水平力大值,您可以重新制造或ICT测试治具的设计,或根据变化过程的要求(一般是调节顶针,减少测试时,顶压的电路板),应变值降低到允许范围内。IPC/jedec-9704标准识别有缺陷的组件和ICT测试程序,并提供PCB应变测试程序进行了系统的实现。

ICT测试治具精密PCB电子元件检测中的作用:ICT测试治具应力测试关系到把PCB板子固定在ICT测试治具上并进行某项任何务的FVT(校核测试)。如果这些ICT测试治具没有设计得很好,就很可能对PCB板产生超过允许范围的应力。甚至设计的很好的夹具也会因为时间过长在PCB板的内部产生很大的应力。为了预先发现问题、避免失误,你可以对PCB板做一个应变测试,把易于产生高压力的流程中很大应力测量出来,确定应力处于允许范围内。如果测量得到的应力值超过了电路板的允许应力水平的较大值,你可以重新制造或者设计ICT测试治具,或者按要求改变流程(一般是调整顶针,减少测试时顶针对电路板的压力),使得应变值下降到允许范围之内。ICT具有操作简单、快捷迅速、故障定位准确等特点。

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ICT测试不良及常见故障的分析方法:开路不良:所谓开路不良就是指在某一个短路群中,各个测试点之间本来应该是短路,但却出现了某个测试点对其所在短路群的其它测试点是开路的。出现开路不良的可能原因有如下几个方面:(1)PCBOpen;(2)零件造成的;它又包括如下几个方面:A.立件与漏件;B.空焊;C.零件不良。(3)测试点有问题A.探针未接触到;B.测试点氧化;C.测试点有东西挡住;D.测试点在防焊区。有利于提高产品的质量和测试效率。ICT测试治具是由针板、载板、天板组成的。上海压床式仪器

所谓零件不良是指在ICT测试时,显示OpenFail零件不良打印报表中量测值与该零件的标准值不一致。上海压床式仪器

故障检测与诊断边界扫描技术 许多 ICT 测试仪器采用边界扫描技术来检测 PCB 上的元器件。边界扫描技术通过在 PCB 的边缘布置一系列的扫描链,每个扫描链连接到多个元器件的引脚。测试仪器通过控制扫描链,向元器件发送特定的测试数据,并观察数据的返回情况,从而判断元器件是否存在故障。例如,如果某个元器件的引脚没有按照预期返回测试数据,那么可以初步判断该元器件可能存在焊接不良或内部损坏等问题。功能测试与向量生成 除了对元器件的基本连接性能进行测试外,ICT 测试仪器还可以进行功能测试。功能测试需要根据被测电路的设计要求和功能规范,生成相应的测试向量,即一组特定的输入信号组合。这些测试向量会被施加到被测电路上,然后测试仪器会检查电路的输出是否与预期结果相符。如果输出结果出现偏差,则说明电路可能存在功能故障,进一步分析可以确定故障的具**置和原因。上海压床式仪器

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