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上海黑体热成像校准系统 欢迎咨询 上海明策供应

上传时间:2025-06-04 浏览次数:
文章摘要:红外靶标用于测试红外成像系统(热像仪)的红外靶标是通过在金属薄板上加工不同图形的孔而形成不同的靶标。当黑体照射靶标时,被测试的热像仪会观察到在均匀背景下的边界锐利的靶标图形,靶标的温度等同于黑体的温度,我们的用于测试红外热像仪的D

红外靶标用于测试红外成像系统(热像仪)的红外靶标是通过在金属薄板上加工不同图形的孔而形成不同的靶标。当黑体照射靶标时,被测试的热像仪会观察到在均匀背景下的边界锐利的靶标图形,靶标的温度等同于黑体的温度,我们的用于测试红外热像仪的DT/MS系统采用了一系列相对小尺寸的靶标(直径54mm)用于匹配MRRW-8旋转靶轮,相对大尺寸的红外靶标用于LAFT测试系统。

靶标精度:a)±0.012mm,靶标孔**小尺寸大于0.125mm。b)±10**,靶标孔**小尺寸小于0.125mm。c)±0.001mm,针对刀口靶标线性度(用于MTF测量)。Inframet提供了14种不同类型的标准红外靶标:注意:Inframet标准靶标的有效区域(高发射率涂层覆盖的区域)直径为54mm,Inframet靶标的机械尺寸适用于标准MRW-8靶轮。Inframet可以提供匹配任意生产商制造的靶轮的匹配靶标。 明策电子热成像校准系统兼容多种接口,轻松接入现有实验室设备。上海黑体热成像校准系统

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MS300测试系统外观图MS系列系统是Inframet主要测试系统,可测量多种红外整机系统:热像仪,可见光-近红外相机,短波红外相机、激光测距机和多传感器测试系统等,进行系统的测试和轴对准的测试。

测试功能1.不同视场适用波段:可见光,近红外,短波红外,中波红外和长波红外;2.可测量多种红外整机系统:热像仪,可见光-近红外相机,短波红外相机、激光测距机和多传感器测试系统等;

MS多波段整机测试系统测量不同系统的原理如下。测试热像仪:图像投影仪投射图像到中波/长波范围热像仪,由计算机系统生成的图像分析被检测热像仪。高精度的离轴反射式CDT平行光管,TCB差分黑体,以及一组红外靶标用于投影。测试可见光/NIR相机:可见光/NIR投影系统与图像分析计算机系统相结合来测量电视相机。包括CDT反射式平行光管,可见光/NIR光源,和一组可见光靶标; 上海黑体热成像校准系统明策电子热成像校准系统采用模块化设计,便于功能扩展与设备升级。

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靶标是用于测试光电成像系统时创建参考图像的模块。Inframet提供的靶标可分为两类:1)无源靶标,2)有源靶标。无源靶标需要由黑体或标定光源产生均匀光束照射,生成参考图像模式的图像。这些靶标通常是大型测试系统位于平行光管焦平面的小模块。无源靶标的工作不需要电力供应。这些标准的小尺寸靶标作为Inframet制造的大型模块化测试系统(如DT,TAIM,TVT,MS)的一部分。有源靶标是通过其自身的热辐射或由人造光源发出的反射光创建参考图案。这些目标通常是大型的单独模块(尺寸从500mm到3000mm),需要电才能正常工作。被测光电成像仪可直接看到有源靶标。这些靶标用于测试融合成像仪的融合算法或作为热像仪/VIS-NIR相机分辨率靶标的流行解决方案。FUT系列靶标是有源靶标,通常用于测试融合成像系统或热像仪。

为完成太空测试任务的红外系统,通常使用模拟太空条件的低温真空黑体进行测试。所需黑体的设计,技术上是一个挑战,由于一系列特殊要求:在真空条件下工作的能力,承受低温度的能力,黑体发射器温度的准确调节,以及远程控制位于真空室中的黑体,其控制中心位于真空室外。VSB黑体是Inframet公司根据太空实验需求开发的新型黑体。

具备在真空室中工作的能力;能够承受低的环境温度;遥控距离长达50米;非常好的温度分辨率1mK;非常好的时间稳定性:±10mK;高速,易于PC控制;发射器尺寸从50x50(VSB-2D)到150x150mm(VSB6D);即可用于低温真空室,也可以在正常空气条件下使用。 明策电子热成像校准系统配备故障自诊断功能,降低设备维护成本。

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TAIM可以对不超过120mm的光学瞄准镜和热夹钳提供扩展的测试和视线。可以使用对从电子输出捕获的图像或从被测设备的显示器捕获的图像进行分析来执行测试。总测试功能:1.蕞小可分辨温差MRTD测量2.图像偏转角度和热像仪夹像旋转测量3.屈光度调节范围、目镜度数和屈光度刻度精度测量4.在电子输出和光学输出(显示器)上测量MTF,NETD,FPN,非均匀性,FOV,失真,放大倍数。注意:噪声参数只在电子输出端测量。选配:1.检查从无限远对焦到短距离对焦是否有图像偏移体育赛事热成像监测设备校准,明策系统保障运动员健康数据的准确性。上海黑体热成像校准系统

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FAPA是一个准通用系统,用于扩展控制/测试红外FPA传感器,专门为进行此类图像传感器开发研究的科学机构使用而优化。它主要用于测试完整的红外 FPA传感器(带有读出电子器件的探测器阵列)和热成像仪重心,但也可以测量原始红外FPA传感器的一些关键参数(与 ROIC集成之前)。此外,FAPA还可以选择用于测试完整的热成像仪。这样,FAPA就可以成为评估红外FPA传感器生命周期中任何阶段的宝贵工具:原始红外 FPA红外传感器、红外 FPA传感器、热成像仪重点、热成像仪。上海黑体热成像校准系统

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