交流电和直流电的相互转换对于电器的使用十分重要 ,是对电器的必要保护。这就要用到等电源转换装置。碳化硅击穿电压强度高 ,禁带宽度宽,热导性高,因此SiC半导体器件十分适合应用在功率密度和开关频率高的场合,电源装换装置就是其中之一。碳化硅元件在高温、高压、高频的又一表现使得现在被广要使用到深井钻探,发电装置中的逆变器,电气混动汽车的能量转化器,轻轨列车牵引动力转换等领域。由于SiC本身的优势以及现阶段行业对于轻量化、高转换效率的半导体材料需要,SiC将会取代Si,成为应用zui广要的半导体材料。
岱珂辅料贴合设备设备主要是对手机终端项目进行各种辅料贴合,批量自动贴合,保证生产效率、良率以及生产稳定性。测试行程满足5-7寸手机结构件行程(143.5mm*69.9*7.6mm~ 179*103.68*8.6mm);兼容各种颜色(从浅色到深色)产品贴合生产;使用双飞达进行上料,单只流2pcs辅料贴合生产。料贴合设备,包括上料结构、下料结构、循环旋转的转盘以及将辅料带贴在盖板上的贴合结构;通过设备实现盖板与辅料带的贴合,全程自动化,提高了贴合的效率,减少人工成本。
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